在“國產(chǎn)替代”需求推動下，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出欣欣向榮的景象，與此同時，此前試圖“講故事”圈錢 的半導體項目相繼爆雷。繼號稱擁有投資30億美元的晶圓廠項目德科碼(南京)半導體遭強制破產(chǎn)后，近日國內(nèi)一份區(qū)政府半年投資報告宣告了武漢千億級芯片項目因資金缺口較大，陷入“爛尾”危機。

政府工作報告公布弘芯半導體停擺危機

近日，武漢市東西湖區(qū)政府一份《上半年東西湖區(qū)投資建設領域經(jīng)濟運行分析》報告，正式宣告了武漢千億級芯片項目——武漢弘芯半導體制造有限公司(HSMC武漢弘芯)“爛尾”危機。

節(jié)選原文如下：

我區(qū)(武漢東湖區(qū))投資領域面臨的挑戰(zhàn)比疫情期間小了很多，但隨著疫情的全球爆發(fā)，在全球市場信心不足的大環(huán)境下，我區(qū)投資領域依然困難重重。

(一)項目投資主體資金不足。

1、武漢弘芯半導體制造項目為我區(qū)重大項目，目前，該項目一期主要生產(chǎn)廠房、研發(fā)大樓(總建筑面積39萬m2)均已封頂或完成。一期生產(chǎn)線300余臺套設備均在有序訂購，陸續(xù)進廠。國內(nèi)唯一能生產(chǎn)7納米芯片的核心設備ASML高端光刻機已入廠。但項目存在較大資金缺口，隨時面臨資金鏈斷裂導致項目停滯的風險。二期用地一直未完成土地調(diào)規(guī)和出讓。因項目缺少土地、環(huán)評等支撐資料，無法上報國家發(fā)改委窗口指導，導致國家半導體大基金、其他股權(quán)基金無法導入。

2、1-6月，全區(qū)房地產(chǎn)企業(yè)本年實際到位資金100.98億元，……

財新網(wǎng)報道指出，上述報告將武漢弘芯制造項目列為東西湖區(qū)投資領域面臨挑戰(zhàn)的首個案例，明確提出弘芯項目“存在較大資金缺口，隨時面臨資金鏈斷裂導致項目停滯的風險”。

不過，國際電子商情查詢武漢市東西湖區(qū)政府網(wǎng)站發(fā)現(xiàn)，該報告文件內(nèi)容已被刪除。

傳聞弘芯CEO上任一年萌生退意

這是武漢官方首次提及弘芯面臨的危機，但從2019年底因訴訟造成土地凍結(jié)之后，業(yè)內(nèi)關于武漢弘芯難以為繼的猜測早已此起彼伏。

今年6月底，中時電子報報道指出，前臺積電共同COO蔣尚義去年才接任武漢弘芯半導體CEO一職就傳聞萌生退意。不過，蔣尚義方面沒有直接回應，僅證實“現(xiàn)在公司是有些問題待解決”，其他不愿多談。

2017年11月，弘芯在武漢東西湖區(qū)正式成立，官網(wǎng)介紹，其主攻邏輯芯片、系統(tǒng)集成。這個號稱總投資人民幣1，280億元的神秘項目，在大陸半導體產(chǎn)業(yè)內(nèi)名聲大噪，在隨后的2018年和2019年，武漢弘芯兩度入選了湖北省重大專案。在2020年，武漢弘芯卻被移出了湖北省重大專案，原因不明。

然而，弘芯仍然在“武漢市重大專案”中，被武漢市政府視為當?shù)匕l(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的重大項目。

重點千億級芯片項目，三年投資后還差千億?

根據(jù)武漢市發(fā)改委發(fā)布的《武漢市2020年市級重大專案計劃》，武漢弘芯半導體制造專案在先進制造專案中排名第一位，計劃總投資人民幣1，280億元，其中一期項目總投資額520億元，二期投資額760億元。截至2019年底，已累計完成投資人民幣153億元，預計2020年投資額為87億元。

據(jù)悉，弘芯已經(jīng)完成的153億元投資，沒有公開信息顯示包括了哪些內(nèi)容。其中，注冊資金20億元中，目前僅有持股10%的武漢臨空港經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)工業(yè)發(fā)展投資集團有限公司兌現(xiàn)了2億元的投資承諾，大股東北京光量藍圖科技有限公司實際繳納的資本掛零。而且公司章程規(guī)定，北京光量的發(fā)起人在2045年12月之前都不用出資。

國際電子商情從中國判決文書網(wǎng)一份2019年11月的民生裁定書得知，武漢弘芯巨大的資金缺口在2019年9月已經(jīng)開始顯露。

當時弘芯因拖欠分包商武漢環(huán)宇基礎建設的人民幣4，100萬元工程款而被告上法庭，弘芯公司帳戶被凍結(jié)，二期價值人民幣7，530萬元的土地也因此被查封，這塊被查封的土地此前也已經(jīng)被弘芯用于抵押貸款。

土地被查封后，武漢弘芯的總包商武漢火炬建設集團公開向弘芯發(fā)布致歉信，為拖欠環(huán)宇工程款一事攬責，并聲明弘芯未曾拖欠火炬的工程進度款。

截至目前，武漢弘芯二期項目仍未完成土地調(diào)規(guī)和出讓。

光刻機進場月余被抵押

2019年12月，武漢弘芯半導體高調(diào)舉行一場“ASML光刻機入場儀式”掩蓋了資金困境。據(jù)了解，這臺ASML光刻機價值人民幣5.8億元，號稱“國內(nèi)唯一一臺能生產(chǎn)7nm芯片”的設備，但有業(yè)內(nèi)人士表示這臺型號1980的設備做不到7nm。

有信息顯示，在入場儀式結(jié)束后一個多月后，這臺光刻機仍未啟用就被弘芯半導體拿去銀行抵押貸款。天眼查信息顯示，今年1月20日(也就是在武漢封城之前)，武漢弘芯就將這臺ASML光刻機抵押給了武漢農(nóng)村商業(yè)銀行股份有限公司東西湖支行，貸款人民幣58180.86萬元。

抵押資料顯示，抵押的這臺ASML光刻機型號為TWINSCAN NXT:1980Di，狀態(tài)為“全新尚未啟用”。

除了被抵押的光刻機，目前弘芯廠區(qū)的設備也所剩無幾。

據(jù)了解，武漢弘芯原計劃購置設備3，560臺套，但根據(jù)東西湖區(qū)統(tǒng)計局的分析報告，2020年開始的新冠肺炎疫情讓武漢封城長達76天，導致后續(xù)設備無法順利裝機。再加上近期中美貿(mào)易戰(zhàn)的持續(xù)升溫，取得美國半導體設備難度增高，目前專案一期生產(chǎn)線僅有300多臺套設備，處于在訂購和進廠階段。

武漢弘芯原本計劃第一階段建月產(chǎn)能達3萬片的14nm邏輯IC生產(chǎn)線，第二階段將建置月產(chǎn)能3萬片的7nm生產(chǎn)線，第三階段將建晶圓級先進封裝及小芯片(chiplet)生產(chǎn)線，如今產(chǎn)線規(guī)模大幅度縮水。

即使只有少數(shù)設備進廠，武漢弘芯也未能付清尾款。臺媒報道指出，此前帆宣系統(tǒng)就因遲遲未收到尾款，將賣給弘芯的特種氣體設備從廠區(qū)撤走。

有自稱弘芯員工的網(wǎng)友表示：工廠現(xiàn)有四、五百名員工，但因設備數(shù)量屈指可數(shù)，無法進行生產(chǎn)線實際操作，員工的日常工作就是紙上談兵“都是讀paper、寫PPT”，部分員工須進行“產(chǎn)線模擬”，由員工“飾演”機臺。他調(diào)侃說道，盡管弘芯的14nm、7nm生產(chǎn)線都還遙不可及，但“產(chǎn)線模擬”員工組已開始強攻3nm。

不過，目前弘芯半導體的招聘工作似乎還在進行。上述說法還有待進一步證實，不過，由于官網(wǎng)已經(jīng)關停，國際電子商情暫無從查證。

與此同時，有知乎用戶表示：收到通知是7月份入職弘芯，但不斷有人事告知延遲入職但無法給出具體入職時間，只說等。頭一次遇到這種情況。網(wǎng)友發(fā)言下有不少遇到相同情況的員工分享他們的遭遇。

令人費解的是，延期入職說明公司暫無大量人力需求，但是弘芯每天在招聘網(wǎng)站仍有200多個崗位在招聘。

業(yè)者：半導體投資風險不可預測，但資金用途可查

近幾年，由于中美貿(mào)易關系緊張，“國產(chǎn)替代”需求加速，國家對半導體產(chǎn)業(yè)的投資力度與日俱增，相關補貼和優(yōu)惠政策相繼出臺，在多地相繼宣布有百億級甚至千億別體量的半導體新項目落地，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出欣欣向榮的景象的同時，此前試圖“講故事”圈錢 的半導體項目相繼爆雷，折射出當前國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)“浮躁”的一面。國際電子商情上個月也有對國內(nèi)半導體項目爆雷做跟進報道，原本號稱擁有投資30億美元的晶圓廠項目—— 德科碼(南京)半導體遭強制破產(chǎn)，并列舉了湖南創(chuàng)芯停擺、陜西坤同爆雷的案例(欠薪千萬、拖欠貨款，號稱總投資30億元半導體企業(yè)遭強制破產(chǎn))。

“沒有規(guī)矩，不成方圓，國內(nèi)這幾年著急國產(chǎn)替代，爆雷的、爛尾的不少了，所以，投資卡得太緊不好，太松也不行，還需要視實際情況而定。”業(yè)者建議：“國家大力推行國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的同時，理應建立核查制度，避免讓不法之徒趁機‘圈錢’。雖然半導體行業(yè)投資周期長，也存在進展不佳的可能，投資風險無法避免，但資金去向可查。為了避免‘有心人’鉆了空子，投資各種支出用途都應查清楚，查明白。讓那些并非腳踏實地搞技術(shù)創(chuàng)新的人望而卻步。”

關鍵詞： 武漢 芯片 項目 爛尾