通富微電(002156)主要從事半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)務(wù)，2016年通過(guò)并購(gòu)AMD蘇州工廠和馬來(lái)檳城廠躋身全球前十大封測(cè)廠。公司近期的看點(diǎn)主要以下幾點(diǎn)：一是半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)能緊張，公司有望受益于漲價(jià)潮;二是深度綁定AMD和聯(lián)發(fā)科，AMD高端產(chǎn)品即將量產(chǎn)，產(chǎn)能供不應(yīng)求;三是主力工廠折舊激進(jìn)，疊加財(cái)務(wù)費(fèi)用降低，明年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)快。

大客戶明年還能增長(zhǎng)

公司第一和第二大客戶分別為AMD和聯(lián)發(fā)科。AMD擁有先進(jìn)架構(gòu)和先進(jìn)制程，2017年AMD推出ZEN新架構(gòu)，由于新架構(gòu)在計(jì)算性能和功耗方面均不輸英特爾，面世后迅速搶占市場(chǎng)份額，截止2020年上半年末，桌面CPU市占率從2017年四季度的12%提升至19.2%，移動(dòng)CPU從7.2%提升至19.9%，服務(wù)器CPU從0.8%提升至5.8%。目前AMD主流產(chǎn)品在7nm,5nm新品即將投放，而英特爾的主流制程工藝仍然在10nm，制程優(yōu)勢(shì)未來(lái)將進(jìn)一步拉大其競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

根據(jù)彭博的收入指引，2020年-2021年AMD的營(yíng)收增速約為40%和25%，作為其核心封測(cè)廠，通富今年的收入大幅增長(zhǎng)已成定局。對(duì)于明年的增速，公司曾調(diào)研中預(yù)計(jì)會(huì)有20%-30%的增長(zhǎng)，也與AMD收入增速預(yù)期相匹配。

通富還是聯(lián)發(fā)科在國(guó)內(nèi)最大的封測(cè)供應(yīng)商，收入占比約為9%。自5G新周期啟動(dòng)以來(lái)，聯(lián)發(fā)科率先發(fā)布了多款手機(jī)基帶芯片、5G SoC天璣系列芯片，先發(fā)優(yōu)勢(shì)明顯，2020年9月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)出單月歷史新高，前10個(gè)月?tīng)I(yíng)收累計(jì)同比增長(zhǎng)26%。從市占率看，2020年上半年聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片市占率達(dá)到26%，雖然小幅落后第一的高通(約29%)，不過(guò)二季度單季出貨量已經(jīng)超越高通，位居第一。

聯(lián)發(fā)科未來(lái)的增長(zhǎng)令人期待：一方面公司與小米有深度合作關(guān)系，華為受到制裁后，小米成為國(guó)產(chǎn)手機(jī)市場(chǎng)最大的受益者，另一方面，海思在手機(jī)芯片中排名第三位，這部分替代需求也有部分會(huì)涌向聯(lián)發(fā)科，目前在中低端產(chǎn)品中，華為和榮耀已經(jīng)有6類中低端機(jī)型搭載聯(lián)發(fā)科的天璣產(chǎn)品。未來(lái)隨著聯(lián)發(fā)科5G產(chǎn)品出貨量增長(zhǎng)和國(guó)內(nèi)5G手機(jī)市場(chǎng)滲透率提升，公司有望同步受益。

另外，隨著最近三年國(guó)內(nèi)信創(chuàng)自主可控加速推進(jìn)，國(guó)產(chǎn)CPU儼然成為公司第三個(gè)大客戶，包括龍芯、飛騰和海光等國(guó)內(nèi)重要CPU廠都被公司收入囊中。今年國(guó)產(chǎn)CPU業(yè)務(wù)規(guī)模相比去年預(yù)計(jì)翻4-5倍，對(duì)應(yīng)收入規(guī)模在8000萬(wàn)到1億美金，明年預(yù)計(jì)還能再翻一番。

折舊方法激進(jìn)藏利潤(rùn)

公司在機(jī)器設(shè)備方面采取較為激進(jìn)的折舊方式，蘇州工廠和馬來(lái)檳城廠(兩大主力廠收入占比超5成)的機(jī)器設(shè)備折舊年限為2-5年，折舊成本占主營(yíng)成本接近20%，而長(zhǎng)電科技則是5-12年，華天科技是3-10年，兩者的折舊成本占比在15%左右，相比之下通富的折舊成本占比顯著高于另外兩家。由于兩大主力廠是2016年開(kāi)始計(jì)提折舊，最晚在今年年底全部計(jì)提完畢，折舊壓力釋放將有利于2021年盈利水平提升。預(yù)計(jì)2021年因折舊高峰度過(guò)將釋放約2億元的利潤(rùn)增量。

另外，公司最近完成定增，其中約10.2億元的資金將用于償還銀行貸款和此前擴(kuò)產(chǎn)所借款項(xiàng)，預(yù)計(jì)可減少約5000萬(wàn)元的財(cái)務(wù)費(fèi)用，二者合計(jì)接近前三季度業(yè)績(jī)規(guī)模。16家券商預(yù)計(jì)公司明年的凈利潤(rùn)平均規(guī)模在7億元附近，2022年將達(dá)到9億元。

主力廠產(chǎn)能飽和

受益5G產(chǎn)品對(duì)元器件需求增加、汽車電子需求旺盛及疫情后產(chǎn)業(yè)鏈補(bǔ)庫(kù)存的拉動(dòng)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈四季度以來(lái)高景氣度延續(xù)，臺(tái)積電、中芯國(guó)際以及聯(lián)電等晶圓代工廠產(chǎn)能全面飽和，下游封測(cè)環(huán)節(jié)也出現(xiàn)產(chǎn)銷兩旺情形。全球第一大封測(cè)廠日月光因產(chǎn)能飽和，產(chǎn)品率先提價(jià)5%-10%，作為封測(cè)龍頭主動(dòng)調(diào)漲價(jià)格，結(jié)合行業(yè)產(chǎn)能供給情況，或?qū)?dòng)封測(cè)環(huán)節(jié)漲價(jià)風(fēng)潮。

從產(chǎn)能來(lái)看，公司前三季度產(chǎn)能提高明顯，經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)頗為出色。實(shí)際上四季度的情況會(huì)更加飽滿一些，蘇州廠和馬來(lái)檳城廠產(chǎn)能利用率基本打滿，崇川廠和合肥廠產(chǎn)能利用率95%以上，南通廠目前約85%，這樣的產(chǎn)能利用率都是比較高的數(shù)值，已經(jīng)有緊張的跡象，后續(xù)不排除有提價(jià)可能。

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